iPhone 15和iPhone 15 Pro系列正式亮相，“超大杯”的核心芯片A17 Pro成为今年的亮点之一。

A17 Pro采用了台积电最新的3nm工艺（N3）制造，晶体管数量达到190亿，这是台积电3nm工艺首次应用在顶尖芯片上，而3nm工艺将比5nm工艺的晶体管密度多70%、同等功耗下速度可提升15%，或者同等速度下功耗降低30%。

根据台积电的资料，其3nm节点可以分为N3B、N3E、N3P、N3X等，这里的N3B也就是N3，而之所以做了这么多拆分，是因为台积电在不同的技术指标上进行了对应的优化。

图为台积电工艺节点路线图

尽管A17 Pro首发了N3工艺，但是它的诞生并非一帆风顺，首先是延期。有消息称苹果原计划是在A16上导入这一节点，换句话说N3首发整整晚了一年。另外，一度有消息称苹果一度计划放弃N3，理由是其能效不达标，而台积电也有意放弃，猜测的理由是缺少核心客户，而事实也是如此，包括像AMD、英伟达、联发科这些企业，也确实都转向了N3E。

更为反常的是，就在新iPhone发布前，一则台积电和苹果签订的“对赌”协议将台积电推向了舆论的焦点。

协议规定，未来一年台积电3nm将只为苹果专用，如果生产的芯片中有不良的废片，将不再按业界惯例由客户（即苹果）埋单，而是由台积电自己消化。据估计，仅仅这一项就能为苹果节省几十亿美元的额外费用。

这次台积电的让步很不寻常，因为苹果将独占目前最先进的台积电的3nm工艺长达一年的时间，这将让苹果的产品更有竞争力。为何台积电肯打破惯例为苹果做出如此大的让步呢？

台积电为苹果代工生产芯片的历史可以追溯到2014年，苹果将iPhone 6上的A8自研芯片交给台积电代工。

彼时，苹果也在三星代工生产芯片，但因为双方的智能手机竞争、供应链安全等诸多原因，苹果将越来越多的芯片交给台积电生产。现在，苹果所有的芯片都由台积电代工，并成为了台积电最大的客户。

今年6月，苹果在发布头显Vision Pro的同时发布了两款高性能的芯片M2 max和M2 ultra，采用台积电增强型5nm工艺制造。而更早的M1系列芯片也是由台积电（标准5nm工艺）加工。

近10年的磨合，从手机扩展到最前沿的XR设备，两家公司已经深度绑定，难以分割。

“废片”与260亿元的难题

而此次台积电为苹果打破惯例的做法，让业界深感意外。有人说台积电已被苹果精准“拿捏”：如果不签这个协议，有可能失去这家占台积电营收1/4的大客户的订单，没有哪个客户会像苹果那样能对顶尖芯片下如此大的订单。而如果签了，A17 Pro芯片将成为台积电自己手中的“烫手山芋”！