小米以及 Redmi 方面目前有着多款新机待发

2021-02-21 12:51 | 云南生活网

  IT之家2月21日消息 小米以及 Redmi 方面目前有着多款新机待发,包括搭载骁龙 870、骁龙 888、天玑 1200 等多款高端 SoC 的产品。数码博主 @数码闲聊站 昨日爆料称,小米现有三款新旗舰机型入网,型号分别为 M2102K1AC、M2102K1C、M2011J18C。

  虽然没有公布具体产品名称,的那他特意强调,这三款机型均为重磅机型,搭载骁龙 888 芯片,在拍照、设计、形态方面有所突破,价格也因此水涨船高,比贵更贵。

  工信部目前尚未公示上述三款型号,预计后续一周内会相继公示部分信息,但目前关于上述机型的其他信息仍无法得知。

  值得一提的是,有传言称 M2011J18C 即为小米首款折叠屏机型的型号,另外两款则未知,不排除小米 11 Pro 和小米 11 Ultra (小米 11 型号 M2011K2C)甚至小米 MIX 系列新作的可能。

  ▲小米 11 Ultra 渲染图,图源:@BenGeskin,外观以最终真机为主

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